高密度互连多层刚挠结合板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了高密度互连多层刚挠结合板,包括软线路板本体,所述软线路板本体的表面设置有防断裂层,所述软线路板本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体。本实用新型通过设置防断裂层、玻璃布层、皮革层、橡胶层、高抗撕硅胶层、绝缘层、高强度层、薄钢材层、薄铝材层、薄铸铁层、石墨烯层和氧化铝陶瓷层相互配合,达到了对刚挠结合板高强度且防断裂的优点,使硬电路板在安装过程中,能够有效的增加硬电路板的强度,防止硬电路板出现断裂,同时能够增加软线路板的防断裂效果,防止软线路板出现断裂,延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命,从而提高了高密度互连多层刚挠结合板的实用性。

基本信息
专利标题 :
高密度互连多层刚挠结合板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920573793.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-24
授权号 :
CN210137488U
授权日 :
2020-03-10
发明人 :
刘志轩
申请人 :
遂宁美创电子有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市经济技术开发区南区机场中路
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920573793.4
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/14  
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190424
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20210424
2021-10-19 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 1/02
登记生效日 : 20211008
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 遂宁美创电子有限公司
变更后权利人 : 四川美捷森电路技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 629000 四川省遂宁市经济技术开发区南区机场中路
变更后权利人 : 629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路以南渠河路以东厂房4楼
2020-03-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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