一种双压式超声波焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种双压式超声波焊接装置，包括底座板、支撑架、换能器、顶出气缸、焊头、压紧气缸和压紧装置，所述底座板顶部固定有支撑架，所述支撑架内部设有顶出气缸，所述顶出气缸与底座板固定连接，所述顶出气缸输出端固定有换能器，所述换能器一侧固定有焊头，此双压式超声波焊接装置，使用顶出气缸结合压紧气缸，双气缸压紧，顶出气缸保证焊接工件压紧的，压紧气缸结合压紧装置在焊头振幅零点的正上方直接将焊头压紧，在不干扰焊头能量传导的前提下，保证焊头稳定，减少焊接不均匀、虚焊等缺陷的产生，提升产品的焊接质量，而且压紧装置是可以调节的，保证压紧装置适用与不同型号的焊头，使用范围更加广。
基本信息
专利标题 ：
一种双压式超声波焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920574775.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209830593U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
夏祖荣韩子锋
申请人 ：
深圳市华普森科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道民乐社区民乐工业区10栋603
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201920574775.8
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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