一种新型IC编带检测装置

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摘要

本实用新型公开了一种新型IC编带检测装置，包括底板，所述底板顶部两侧的中点处均固定连接有旋转支承座，所述旋转支承座上通过转轴活动连接有卷料轮，所述旋转支承座的背面固定连接有与转轴相适配的固定套筒，所述转轴远离卷料轮的一端套接有卡套，所述底板顶部后侧的中点处固定连接有固定座，所述固定座上卡接有卡接板，所述卡接板靠近靠近卷料轮的一侧固定连接有安装座，所述安装座正面的凹槽内设置有编带输送块，所述安装座的正面通过合页活动连接有盖板。该新型IC编带检测装置，结构简单，使用方便，造价低廉，便于检查编带的外观以及编带内的IC外观，可实现单人操作，十分省力，效率较高，可全方位满足使用需求。

基本信息

专利标题：

一种新型IC编带检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920575625.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-25

授权号：

CN210198984U

授权日：

2020-03-27

发明人：

徐银森杨林颜色金谢杏梅

申请人：

四川遂宁市利普芯微电子有限公司

申请人地址：

四川省成都市国开区兴宁路8号微电园C区十号厂房

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司

代理人：

庞启成

优先权：

CN201920575625.9

主分类号：

G01N21/89

IPC分类号：

G01N21/89