本实用新型公开了一种超高频射频标签，包括基材层、射频天线和超高频射频芯片；射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线，小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，开口的两侧分别为左引脚和右引脚；开口处且小环耦合天线的内部具有两第一方形金属片，超高频射频芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片和四个第二方形金属片，三角形金属片的一个角正对超高频芯片的中心，四个所述第二方形金属片分为两组且每组两个。本实用新型通过金属片的形状和位置的设置，改善芯片放置时的平衡性，并能够减少超高频芯片与射频天线间产生的寄生电容，提高最后生产的射频标签的灵敏度一致性。