一种线路板生产用表面碳化物去除装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种线路板生产用表面碳化物去除装置，涉及焊接领域，包括工作平台，所述工作平台的底端四角焊接有支撑腿，所述工作平台的顶部一侧搭接有垫板，所述垫板的一端焊接有支架，所述支架内设有履带，所述工作平台的顶部另一侧沿四角均焊接有立柱。该设计主要是设计一个可以代替人工敲焊渣的机构，通过该机构可以将电路板上的焊渣进行去除，露出焊接点，以便观察焊接质量，以及防止焊渣后期腐蚀电路板，通过履带将线路板传送到夹持的立柱上进行固定，通过三轴机械臂的转动可以实现全方位的运动，以适应不同方位的焊接点，同时配置的图像传感器可以进行扫描以防遗漏焊接点，造成漏除现象。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板生产用表面碳化物去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920581932.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN210137506U
授权日 ：
2020-03-10
发明人 ：
姜涛
申请人 ：
深圳市康展隆科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井后亭第三工业区32号新宝益工贸大厦3楼B2区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920581932.8
主分类号 ：
H05K3/26
IPC分类号 ：
H05K3/26
法律状态
2022-04-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/26
申请日 : 20190426
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20210426
申请日 : 20190426
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20210426
2020-03-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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