一种柔性线路板生产制程中碳残留的去除方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种柔性电路板生产制程中碳残留的去除方法，包括：设置等离子体环境；利用等离子体环境对待加工柔板进行预处理，得到第一处理柔板；在等离子体环境中加入ArH2混合气，得到混合等离子体环境；利用混合等离子体环境对第一处理柔板进行再处理，得到第二处理柔板；对第二处理柔板进行酸洗，得到目标柔板。利用ArH2混合气中的惰性气体氩气不与碳氢化合物的基体反应，撞击碳氢化合物的基体，达到断键割裂效果，从而达到去除碳残留的目的；ArH2混合气不会对柔板表面的聚酰亚胺或聚酯薄膜材料有咬蚀攻击，不会造成PI薄膜变薄，能有效避免造成PI疲劳性断裂及出现金面锡膏润湿不良的现象，有效保证了柔性电路板的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性线路板生产制程中碳残留的去除方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501832A
申请号 ：
CN202210177766.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王琴唐晓锋
申请人 ：
盐城维信电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐渎路999号
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
卢丹丹
优先权 ：
CN202210177766.1
主分类号 ：
H05K3/26
IPC分类号 ：
H05K3/26
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/26
申请日 : 20220225
申请日 : 20220225
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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