在显示面板制程中应用的烘烤设备
授权
摘要
本申请公开了一种在显示面板制程中应用的烘烤设备。包括：设备主体，设备主体的内部设置有烘烤腔室，烘烤腔室的内部设置有烘烤板，烘烤板的内部设置有通液孔，通液孔包括第一管道和第二管道，第一管道和第二管道均在烘烤板的内部均匀分布，且第一管道的尾端和第二管道的首端连接以形成通路；第一管道的首端用于接收外部注入的加热液，加热液用于在流经通路的过程中对烘烤板进行均匀加热，第二管道的尾端用于将加热液排出。本申请在烘烤板的内部设置连通且均匀分布的第一管道和第二管道，使得从第一管道首端注入的加热液在流经两条管道的过程中对烘烤板进行均匀加热，提高了烘烤板对基板的烘烤温度的均一性，进而保证了基板的烘烤制程的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
在显示面板制程中应用的烘烤设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111312628A
申请号 ：
CN202010132478.5
公开（公告）日 ：
2020-06-19
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN111312628B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
孟小龙
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
李新干
优先权 ：
CN202010132478.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2020-07-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200227
申请日 : 20200227
2020-06-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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