一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备
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摘要

本实用新型涉及柔性OLED生产技术领域,本实用新型的技术方案为:一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备,包括机架和设置于所述机架上端的底座,所述底座上端设置支架,所述支架具有四层,所述支架的底层空置,X轴直线模组上设有定位治具,所述定位治具上装载OLED显示面板,所述定位治具通过所述X轴直线模组从所述支架的底层穿过;所述支架的左右两侧分别设置第一移动机构和第二移动机构;所述支架处还设有皮秒IR激光器、纳秒UV激光器和皮秒UV激光器。本实用新型整合了柔性OLED显示面板制程中的激光剥离玻璃基板、OLED显示面板玻璃激光切割、激光去PI层、PI层和玻璃基板划线四大功能,自动化程度高,一台设备实现多种常用功能。

基本信息
专利标题 :
一种柔性OLED显示面板的后段激光制程整合设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921025504.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-03
授权号 :
CN210575850U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
赖耀升金渶桓江建志蔡成周王为新
申请人 :
恩利克(浙江)智能装备有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇两创路18号1号楼一层A区
代理机构 :
杭州永航联科专利代理有限公司
代理人 :
俞培锋
优先权 :
CN201921025504.3
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  H01L21/68  H01L51/56  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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