一种LED软灯带
授权
摘要
一种LED软灯带，包括FPC柔性基板、反射介质和至少一个LED晶片，FPC柔性基板沿厚度方向包括两个相对对立的安装面，反射介质覆盖在安装面上，LED晶片采用倒装技术设置在反射介质上，且LED晶片与FPC柔性基板电性连接，反射介质被配置为将LED晶片发出的射向反射介质的可见光向远离FPC柔性基板的方向反射，通过在采用倒装LED晶片的LED软灯带上覆盖反射介质，缩小LED软灯带的发光区域角度，有益于提高整体亮度和发光效率，避免对不需要的地方造成光污染。
基本信息
专利标题 ：
一种LED软灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920583277.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209495175U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
彭胜钦钟云
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道高峰社区鹊山光浩工业园A5栋2层
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨勋
优先权 ：
CN201920583277.X
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V19/00 F21V7/24 F21Y115/10
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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