一种用于扬声器的锡焊连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于扬声器的锡焊连接结构，包括塑料盆架，在塑料盆架的顶部设有锡焊点，锡焊点包括凹槽，凹槽的底部开设有下通孔；在所述凹槽内设有耐高温块，铜片通过注塑工艺固定在耐高温块内部开设的上通孔内，铜片的两端分别伸出上通孔，铜片的顶端通过锡焊工艺与锦丝线连接，铜片的底端位于凹槽的底部开设的下通孔内。本实用新型通过注塑工艺将铜片固定在耐高温块上，再将铜片的顶端通过锡焊工艺与锦丝线连接，最后将注塑有铜片的耐高温块插入凹槽,避免了塑料盆架因与铜片的接触而熔化，导致锡焊质量不佳，扬声器的整体结构受损。
基本信息
专利标题 ：
一种用于扬声器的锡焊连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920586402.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209982719U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
张德顺
申请人 ：
嘉善迪蒙尔电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇工业园区
代理机构 ：
上海九泽律师事务所
代理人 ：
周云
优先权 ：
CN201920586402.2
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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