组装构造

授权

摘要

一种组装构造，具备：后侧支撑元件；前侧外装元件，安装在上述后侧支撑元件的前侧；上述前侧外装元件具备爪部和棱部，上述爪部和上述棱部是从上述前侧外装元件的后面向上述后侧支撑元件的前面突出设置形成，上述后侧支撑元件具备爪接受部和棱接受部，上述爪接受部和上述棱接受部分别对应于上述爪部和上述棱部设置形成，当上述爪部和上述棱部分别安装在上述爪接受部和上述棱接受部时，上述前侧外装元件与上述后侧支撑元件在左右方向以及上下方向上移动受到制约。根据本组装构造，能够不使用螺丝进行固定，节省了螺丝零件的费用以及螺丝的安装工序，还可以防止杂音的产生，而且能够提升外部的美观效果，进一步提高品质。

基本信息

专利标题：

组装构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920588309.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-26

授权号：

CN209982878U

授权日：

2020-01-21

发明人：

谷欢欢赵文涛侯广浦木田忍

申请人：

阿尔派株式会社;阿尔派电子（中国）有限公司

申请人地址：

日本东京都大田区雪谷大塚町1番7号

代理机构：

大连东方专利代理有限责任公司

代理人：

李银姬

优先权：

CN201920588309.5

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 H05K5/02