本实用新型公开了一种用于大功率滤波器的片式元件的散热装置，解决了针对大功率滤波器中的元件，传统的分立元件的散热方式不能适应电子设备小型化的情况，并且需要将PCB板先安装在壳体上后才能安装片式元件，导致元件无法进行SMT表面贴装，不能大规模快速批量的生产，散热效果不佳等问题。本实用新型包括散热基体和PCB基板，所述散热基体上设置有所述PCB基板，所述PCB基板上设置有PCB焊盘，还包括接地柱，所述接地柱设置于所述PCB基板上且贯穿所述PCB基板，所述接地柱的底部连接所述散热基体；大功率片式元件点焊接于所述PCB焊盘上，且各个大功率片式元件通过回流焊焊接到其对应的接地柱上。