多层贴合装置以及均热片生产系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层贴合装置以及均热片生产系统，其包括：第一放料辊、多套金属箔贴合机构，以及辅料贴合机构，所述辅料贴合机构用于对由上游传输而来的片材贴合绝缘材料和保护膜的第三压辊组。本实用新型提供的多层贴合装置以及均热片生产系统，不仅可以将多层金属箔进行贴合，同时能够一次性的对绝缘材料进行模切后贴附于多层金属箔的绝缘区域，大大节省了生产周期，提高加工效率，同时避免了可能由人工贴覆绝缘材料操作引起的产品不良。
基本信息
专利标题 ：
多层贴合装置以及均热片生产系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920607935.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210100697U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
鲍宗赐
申请人 ：
恒玮电子材料（昆山）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路592号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周子轶
优先权 ：
CN201920607935.4
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02 B29C63/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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