嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统；所述嵌入式、电磁异构集成无源网络包括：基板，在基板中集成设置有多个磁环和绕设在磁环上的电感，而且基板上设置有具有预设图案的焊盘层，焊盘层一侧与各个电感分别连接，另一侧用于设置多个阻容元件，输入端口、输出端口和各个电感通过设置在焊盘层上的各个阻容元件形成通路；由于电感是绕设在磁环上并集成设置在基板中的，因此采用该无源网络能够有效减小滤波器、功分器、扼流器、耦合网络等半导体结构的体积；而且电感是立体的，Q值比较高，可以为芯片式滤波器Q值的五倍以上。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920609418.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210429800U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
李宏军厉建国杨亮孙磊磊王胜福刘建更赵立安滑国红
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
郝伟
优先权 ：
CN201920609418.0
主分类号 ：
H01L23/66
IPC分类号 ：
H01L23/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/58
其他组不包含的，用于半导体器件的电结构装置
H01L23/64
阻抗装置
H01L23/66
高频匹配器
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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