一种片式大功率电阻导热结构
授权
摘要
本实用新型属于电阻技术领域，尤其为一种片式大功率电阻导热结构，包括连接板、防护外壳、电阻片、导热组件、焊帽、卡槽、固定组件和底板，所述连接板外壁设有卡槽，且连接板内壁固定连接有焊帽，所述焊帽一端与电阻片相连，且电阻片中间设有导热组件，所述导热组件两端安装有固定组件，所述电阻片外部安装有防护外壳，且防护外壳底部设有底板。本实用新型通过导热组件和固定组件的设置，有利于灵活使用，导热方便，适用范围较广，固定牢靠，提高工作效率，从而完善功能多样性，便于推广和实用。
基本信息
专利标题 ：
一种片式大功率电阻导热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920614061.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210073499U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
邱天娇王海青赵君
申请人 ：
山东航天正和电子有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市高新区机电工业园机电一路
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛东升
优先权 ：
CN201920614061.5
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C1/084
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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