一种模压型大功率电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种模压型大功率电阻，包括铝壳体，沿着铝壳体的长度方向设置有贯通的容置孔，在所述容置孔内设置有缠绕有电阻导电膜的瓷棒，所述瓷棒与所述容置孔内壁之间设置有高导热模压封装树脂；所述瓷棒两端分别设置有铁帽端子，所述铁帽端子与所述电阻导电膜两端连接。通过以铝壳体为基体，采用缠绕有电阻导电膜的瓷棒为型芯，之后在瓷棒两端分别设置有铁帽端子，再在铁帽端子上设置端子接续孔，在电阻导电膜的表面设置有硅胶涂覆层，利用模压方式在容置孔内注入高导热模压封装树脂封装，结构简单、易于生产制造，获取性能稳定的铝壳电阻。
基本信息
专利标题 ：
一种模压型大功率电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022445448.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213752163U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
许丹丽龙广云龚曙光
申请人 ：
赣州山达士电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市南康区龙岭镇临港电子信息产业园一期19栋
代理机构 ：
广东前海律师事务所
代理人 ：
何峰
优先权 ：
CN202022445448.8
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
