一种高精密模压贴片电阻器

授权

摘要

本实用新型公开一种高精密模压贴片电阻器，包括电阻本体与两个端帽，电阻器还包括对电阻本体与端帽进行包裹的包封层，包封层包含相连的上包封层与下包封层；下包封层呈半圆弧片状、对电阻本体的下半部进行包裹；上包封层包含上包封片与两个半封片，上包封片对电阻本体的上半部进行包裹，两个半封片分别竖直连接于上包封片两端，两个半封片分别与两个端帽对应配合、使端帽被半封片包裹1/2；所述下包封层、上包封片与两个半封片为一体化结构；该电阻器的包裹性好，增强电阻器的可靠性，同时提升温度系数，并且能够应用于更加严苛的环境中。

基本信息

专利标题：

一种高精密模压贴片电阻器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021004362.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-04

授权号：

CN211907121U

授权日：

2020-11-10

发明人：

任广李福喜黄明怀郁秋君陈立俊

申请人：

贝迪斯电子有限公司

申请人地址：

安徽省蚌埠市高新区兴中路818号

代理机构：

安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

陈俊

优先权：

CN202021004362.5

主分类号：

H01C1/034

IPC分类号：

H01C1/034