一种绝缘良好的模压封装型电阻器
授权
摘要
本实用新型公开了一种绝缘良好的模压封装型电阻器,属于电阻器领域,其技术方案要点是,包括瓷芯,所述瓷芯的外圈缠绕设置有电阻丝,所述瓷芯的外圈模压封装有密封层,所述密封层的内部与瓷芯的外壁之间设置有防水层和绝缘层,所述防水层位于绝缘层的外圈;镀锡铁帽,所述镀锡铁帽设置在瓷芯的两端且与电阻丝电导通。解决了采用贴片或涂覆技术密封瓷芯,容易使得边角翘起或涂覆厚度薄造成密封瓷芯效果下降的问题,从而有效地提高了电阻器的密封性。绝缘层能够有效地对瓷芯进行绝缘,通过设置防水层,能够避免水进入绝缘层与电阻丝接触,解决了绝缘层会受潮,造成自身导电绝缘性下降的问题,从而电阻器能够适用潮湿或雨水的工作环境。
基本信息
专利标题 :
一种绝缘良好的模压封装型电阻器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920516155.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-17
授权号 :
CN210575313U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
陈小诚
申请人 :
盛雷城精密电阻(江西)有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市章贡赣州经济技术开发区迎宾大道63号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920516155.9
主分类号 :
H01C1/032
IPC分类号 :
H01C1/032 H01C1/148 H01C3/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
H01C1/032
多层薄膜环绕在电阻元件的周围
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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