一种光纤连接器端面研磨厚度控制装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种光纤连接器端面研磨厚度控制装置,包括基座、第一电机、放置台、控制面板和研磨盘,所述基座的上方设有放置台,且放置台顶端的两侧皆设有夹持机构,放置台的上方设有顶盖,并且顶盖底端的拐角位置处皆设有立柱,立柱的底端与基座的顶端固定连接,所述顶盖底端的中心位置处设有第一电机,且第一电机的输出端通过联轴器安装有第一转轴,并且第一转轴的底端设有承载板,所述承载板底端的中心位置处设有研磨盘,且研磨盘一侧的承载板底端设有距离感应器。本实用新型不仅避免了研磨装置使用时物件出现偏移的现象,实现了放置台以及基座之间间距调节的功能,而且降低了研磨装置使用时造成的环境污染。

基本信息
专利标题 :
一种光纤连接器端面研磨厚度控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920616274.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN210010825U
授权日 :
2020-02-04
发明人 :
胡敬祥
申请人 :
深圳市方达研磨技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾村宝塘高新科技工业园1栋1-2楼
代理机构 :
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曾令安
优先权 :
CN201920616274.1
主分类号 :
B24B37/005
IPC分类号 :
B24B37/005  B24B37/10  B24B37/30  B24B47/22  B24B55/04  B24B55/06  B24B49/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2020-02-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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