一种光纤连接器端面研磨厚度控制装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种光纤连接器端面研磨厚度控制装置,包括工作壳体、厚度控制组件、夹持组件、研磨组件和升降组件,所述工作壳体呈中空腔体设置,所述厚度控制组件设于工作壳体上端,所述厚度控制组件包括支撑板、调节滑槽、推动板、导向支撑杆和调节弹簧,所述支撑板对称设于工作壳体顶壁两端下方,所述调节滑槽设于支撑板远离工作壳体的侧壁。本实用新型属于研磨装置技术领域,具体是提供了一种厚度控制组件便于控制研磨厚度,满足不同的研磨需求,夹持组件增强连接器的稳定性,升降组件便于调节研磨组件的高度,便于研磨不同尺寸的连接器,实用性高、操作简单、设计合理、结构稳定、运行可靠、灵活便捷的光纤连接器端面研磨厚度控制装置。

基本信息
专利标题 :
一种光纤连接器端面研磨厚度控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121333917.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-06-16
授权号 :
CN216399005U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
陈小红
申请人 :
武汉炀和通信科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号1号电子厂房3层南面部分区域(自贸区武汉片区)
代理机构 :
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
雒盛林
优先权 :
CN202121333917.5
主分类号 :
B24B7/16
IPC分类号 :
B24B7/16  B24B47/22  B24B41/06  B24B41/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/10
专用机床或装置(
B24B7/16
用于磨削端面;如量规,辊柱,螺帽,活塞环的端面
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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