处理工具以及流导调节系统

专利权的终止

摘要

提供了半导体基板处理设备和方法。本文所述的实施例包括一种处理工具，所述处理工具包括被配置为用于处理压力的快速和稳定的变化。在一个实施例中，所述处理工具可以包括腔室主体。在一个实施例中，所述腔室主体是真空腔室。所述处理工具可以进一步包括吸盘，所述吸盘用于支撑腔室主体中的基板。在一个实施例中，所述处理工具还可以包括环绕所述吸盘的阴极衬里和与所述阴极衬里对准的流限制环。在一个实施例中，所述阴极衬里和所述流限制环在主处理容积与所述真空腔室的外围容积之间限定开口。

基本信息

专利标题：

处理工具以及流导调节系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920616717.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-30

授权号：

CN210110716U

授权日：

2020-02-21

发明人：

A·恩古耶Y·S·维舍瓦纳斯X·常

申请人：

应用材料公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

汪骏飞

优先权：

CN201920616717.7

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01J37/32

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-04-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190430
授权公告日 : 20200221
终止日期 : 20210430

2020-02-21 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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