一种电机驱动器散热装置
授权
摘要
本实用新型提出一种电机驱动器散热装置，包括MOS管、散热器、散热板、PCB板，所述PCB板设置于散热器上，MOS管设置在PCB板上，所述MOS管与PCB板之间设置有高温绝缘膜；所述散热板设置于所述MOS管的上方，散热板通过螺栓与散热器连接。本实用新型采取在MOS管上面增设散热板，使MOS管安置更加稳定，增大了散热器的散热面积，提高整个散热装置的散热效率，使MOS管的标称电流值能够达到使用的稳定值，同时散热板通过螺栓直接将MOS管紧压在PCB板上，采取设置高温绝缘膜将MOS管隔离开，避免MOS管受到外界静电干扰而造成放电现象将管子损坏，解决了现有技术存在的散热效率低、耗费工时的现实问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电机驱动器散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920617055.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209561376U
授权日 ：
2019-10-29
发明人 ：
熊晓华唐波宋军
申请人 ：
重庆大江动力设备制造有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区青杠街道工贸园区内
代理机构 ：
重庆中流知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈立荣
优先权 ：
CN201920617055.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/60 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2019-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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