伺服电机驱动器散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种伺服电机驱动器散热结构，包括：承载主体，包括框体、导热座、多个散热片及导流部；相邻的散热片之间形成气道；导热座上对应于各气道内还间隔开设有换气孔，换气孔贯穿导热座；导流部的厚度自导流部的中部朝向导流部的相对两端的方向上逐渐减小；及电路板组件，包括第一电路板及发热元件；第一电路板安装于框体的一面；发热元件靠近或抵接导热座背向散热片的一面。上述伺服电机驱动器散热结构，结构简单，散热片相对两面具有导流部，增大了散热片与空气的接触面积，同时，导流部的厚度自其中部朝向其相对两端的方向上逐渐减小，使得气道中部的宽度小于气道相对两端的宽度，形成峡谷效应，具有良好的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
伺服电机驱动器散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020877462.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212660463U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
苏新友文立冬
申请人 ：
东莞市德普信自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道莫屋社区致富路17号1栋一楼
代理机构 ：
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨建荣
优先权 ：
CN202020877462.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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