散热结构和伺服驱动器
授权
摘要
本实用新型公开一种散热结构和伺服驱动器，其中，散热结构用于伺服驱动器，并包括：壳体，内设有隔板，隔板将壳体的内腔分隔出容置腔和散热腔，容置腔用以收容伺服驱动器的驱动功能组件；热管，穿设于隔板，热管的蒸发端位于容置腔，并用以与驱动功能组件相接触，热管的冷凝端位于散热腔；水冷装置，包括设于散热腔内的冷水管、出水端与冷水管连通的水泵、及与水泵的进水端连通的水箱，冷水管与热管的冷凝端相接触；温度检测装置，设于所述容置腔，并用以与驱动功能组件相接触，以检测驱动功能组件的温度；以及控制器，与温度检测装置和水泵均电连接。本实用新型技术方案能够提高伺服驱动器的散热结构的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
散热结构和伺服驱动器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122469654.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216313709U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
卓国熙
申请人 ：
佛山金华信智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌富西路3号3座401号、402号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
陈小娟
优先权 ：
CN202122469654.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 H05K7/14
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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