一种伺服驱动器用散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种伺服驱动器用散热结构，包括散热铝板，所述散热铝板包括上散热铝板和下散热铝板，所述上散热铝板和下散热铝板的中间形成左右贯通的空腔区域，所述PCB板位于空腔区域中，所述PCB板的正反两面均设置有若干列功率管，每列功率管的另一侧均设置有铜条，所述功率管位于铜条和PCB板之间，多个铜条均沿上散热铝板左右方向设置且相互平行，所述铜条与散热铝板的间隙内设置有散热垫。该散热结构可以极大减小驱动器的体积并且提高驱动器的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种伺服驱动器用散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921209649.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-30
授权号 ：
CN210641229U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
罗斌
申请人 ：
湖北九州云仓科技发展有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区东吴大道南、十六支沟西管控中心栋-1-12层1室（6）
代理机构 ：
武汉泰山北斗专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
程千慧
优先权 ：
CN201921209649.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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