一种伺服驱动器传导散热结构

授权

摘要

本实用新型提供一种伺服驱动器传导散热结构，包括导热硅胶片、散热片、铜制导热板、导热孔、纵向通风网板以及横向通风网板，安装基座左右端面对称安装有纵向通风网板，安装基座上端面粘贴有导热硅胶片，安装基座前后端面对称安装有横向通风网板，安装基座下端面开设有导热孔，安装基座下端面安装有铜制导热板，铜制导热板下端面焊接有散热片，该设计解决了原有伺服驱动器与安装结构之间接触面热量容易产生堆积的问题，本实用新型结构合理，具备通风导热能力，避免热量产生堆积，构造简单，实用性强。

基本信息

专利标题：

一种伺服驱动器传导散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022247180.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-12

授权号：

CN212812542U

授权日：

2021-03-26

发明人：

岑卫丹沈育育王天宇郭文杰

申请人：

南通岑春机械有限公司

申请人地址：

江苏省南通市海门市三厂街道厂东村22组

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022247180.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20