伺服驱动器传导散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种伺服驱动器传导散热结构，伺服驱动器传导散热结构包括一根以上的热管，热管包括蒸发段和冷凝段，蒸发段与安装在伺服驱动器内的功率模块连接用于将功率模块产生的热量传导至冷凝段，冷凝段与位于伺服驱动器之外散热终端连接用于带走冷凝段上自蒸发段传导过来的热量。有益效果是：本实用新型采用热管连接伺服驱动器内的功率模块，将功率模块工作产生的热量传导到伺服驱动器以外的散热终端连接，由散热终端将热量散发至大气环境中，由于散热终端位于伺服驱动器不接触，避免散热终端散发出的热量对伺服驱动器产生影响，本实用新型中的伺服驱动器体积可因为散热结构的简化而减小，实现伺服驱动器的小型化和模块化。

基本信息

专利标题：

伺服驱动器传导散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920916845.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-18

授权号：

CN210519277U

授权日：

2020-05-12

发明人：

刘冬钱巍

申请人：

南京埃斯顿自动化股份有限公司

申请人地址：

江苏省南京市江宁经济开发区将军大道155号

代理机构：

南京天翼专利代理有限责任公司

代理人：

周建武

优先权：

CN201920916845.3

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20