伺服驱动器传导散热结构

授权

摘要

本实用新型涉及驱动器技术领域，且公开了伺服驱动器传导散热结构，包括伺服驱动器本体，所述伺服驱动器本体顶部的一侧固定安装有导热板一，所述导热板一顶部的一侧固定安装有连接轴，所述导热板一底部的另一侧固定安装有导热板二，所述伺服驱动器本体的一侧固定安装有底板。该伺服驱动器传导散热结构，通过伺服驱动器本体和导热板二之间利用导热板一连接，再通过导热板一和导热板二均为石墨烯材料，便于将伺服驱动器本体所产生的热量传导导热板二上，通过电动马达的运行可带动其中一个转轴的旋转，通过四个转轴之间通过皮带轮和传动皮带传动连接，从而同时带动了四个转轴上的涡轮同时旋转，便于对底板进行快速散热。

基本信息

专利标题：

伺服驱动器传导散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021756447.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-20

授权号：

CN213152679U

授权日：

2021-05-07

发明人：

孙德明

申请人：

苏州芯控达电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市杨舍镇人民西路3号城西综合楼3楼

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

董成

优先权：

CN202021756447.9

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20