一种带安装条的钢外壳
授权
摘要
本实用新型提出一种带安装条的钢外壳，所述带安装条的钢外壳包括壳体和玻璃绝缘子，所述壳体上包括多个安装条、底板和腔体；所述安装条、所述底板和所述壳体一体成型从而形成所述腔体，所述腔体用于收容元器件，所述底板上设有多个通孔，所述通孔能够使外部元器件贯穿至所述腔体内，所述玻璃绝缘子收容于所述通孔内并与所述底板无缝固定连接，在系统安装布板尺寸相对紧凑情况下，此所述带安装条的钢外壳通过所述安装条焊接固定，能够保证固定的的前提下减小安装占用面积及空间。
基本信息
专利标题 ：
一种带安装条的钢外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920621448.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209912863U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
刘欣石豪天陈建刚陈海荣
申请人 ：
深圳市振华微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李永华
优先权 ：
CN201920621448.3
主分类号 ：
H01L23/049
IPC分类号 ：
H01L23/049 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/049
其他引线垂直于基座的
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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