外壳和安装器件

专利权的终止

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摘要

本实用新型公开了一种外壳以及相应的安装器件，在节省元器件在电路板上的焊接所需面积的同时保护引脚在元器件焊接于电路板上的工艺流程中不致熔化断裂。其技术方案为：外壳包括中空体，所述中空体具备至少一个开口。本实用新型应用于电子器件焊接的领域。

基本信息

专利标题：

外壳和安装器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820131978.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-08-22

授权号：

CN201303468Y

授权日：

2009-09-02

发明人：

董湧潘杰兵罗铁铭

申请人：

瑞侃电子(上海)有限公司

申请人地址：

200233上海市漕河泾开发区宜山路889号4号楼2楼

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王波波

优先权：

CN200820131978.1

主分类号：

H05K5/00

IPC分类号：

H05K5/00 H05K3/34

法律状态

2018-09-14 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20080822
授权公告日 : 20090902

2018-02-09 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H05K 5/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 瑞侃电子(上海)有限公司
变更后 : 上海利韬电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 200233 上海市漕河泾开发区宜山路889号4号楼2楼
变更后 : 200233 上海市漕河泾开发区宜山路889号4号楼2楼

2009-09-02 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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