一种电子元器件保护外壳
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件保护外壳,包括安装底板,所述安装底板顶端中部设置有电路板,所述安装底板的顶部靠近边沿处均设置有凹槽且凹槽中与安装底板的顶部边沿处均设置有橡胶层,所述安装底板上设置有保护壳,所述保护壳的底端外侧设置有下沿,所述安装底板的顶端四周外沿均通过第一固定螺母与保护壳的下沿固定连接。本实用新型中,保护壳的下端与凹槽中的橡胶层卡合,使得保护壳与安装底板的连接处更加的紧密,通过密封软管使得导线与接线口处的密封性更好,通过延伸片向下延伸保护散热口使得水不易流入散热口,利用耐高温涂层和抗腐蚀涂层,使得保护壳的耐高温和抗腐蚀性更好,值得大力推广。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件保护外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022074323.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-21
授权号 :
CN212812358U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
郑开
申请人 :
江西省开德电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省鹰潭市高新技术产业开发区万宝至路28号
代理机构 :
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 :
程嘉炜
优先权 :
CN202022074323.9
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K5/06  H05K7/20  H05K7/14  
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法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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