一种用于电子元器件的外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件的外壳，包括壳体和顶盖，所述壳体内部四角处均固定设置有插槽，所述壳体内部一侧侧壁开设有若干排线孔，所述插槽内部一侧通过转轴活动设置有卡扣，所述卡扣所在转轴固定设置有扭簧，所述顶盖表面四角处均固定设置有插块，所述插块表面一侧开设有卡槽，所述插槽内部底端固定设置有弹簧，所述壳体与顶盖外侧表面四周均固定设置有橡胶条。本实用新型结构简单使用效果好，顶盖与壳体无须通过螺丝拧动固定，从而可以方便拆卸并且装置密封效果较好，可以防止灰尘进入到壳体内部影响电子元器件使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921868558.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210928281U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
朱洪辉
申请人 ：
天津亚塑机械有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区辛庄镇商业街鑫旺里69号209-51
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN201921868558.6
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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