一种用于电子元器件的外壳
授权
摘要
一种用于电子元器件的外壳包括壳体、盖板和电路板，所述壳体设有容纳腔，所述盖板设有第一PCB板、第一电子元件和插孔，所述电路板设有引线和第二PCB板，所述第一电子元件固定安装在所述第一PCB板上，所述引线固定安装在所述第二PCB板上，所述电路板固定安装在所述容纳腔内，所述盖板完全遮挡所述容纳腔，并与所述壳体固定连接，所述引线贯穿所述插孔并伸出所述容纳腔外，可以有三个面可以布器件，布板空间增大，有利于模块功率密度的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021482277.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212752818U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
吕松青黄超汤大卫张丽军戴玉金
申请人 ：
深圳市振华微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术工业村W1号厂房3层B1、2层B1区
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张广兴
优先权 ：
CN202021482277.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/03
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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