一种电子元器件的塑料包装外壳
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种电子元器件的塑料安装外壳，其特征在于，包括塑料包装外壳，其特征在于，在塑料包装外壳上嵌有安装部件，本实用新型的优点是在改善了机械强度的同时，成本并没有明显增加。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件的塑料包装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820151009.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-07-18
授权号 ：
CN201230417Y
授权日 ：
2009-04-29
发明人 ：
柳光福方国兴
申请人 ：
上海埃德电子股份有限公司
申请人地址 ：
200237上海市闵行区春申路1985弄59号
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
翁若莹
优先权 ：
CN200820151009.2
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00
法律状态
2018-08-10 ：
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20080718
授权公告日 : 20090429
申请日 : 20080718
授权公告日 : 20090429
2009-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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