用于电子元器件的拆解机构
授权
摘要

本实用新型公开了用于电子元器件的拆解机构,包括用于电路板输送的输送机构、固定架、支撑架,所述输送机构设置在所述固定架上,所述支撑架设置在所述固定架顶部,还包括用于电路板加热的加热机构和清洗机构,所述加热机构包括加热管、风机、进风管、电动推杆、金属刷、加热丝,所述加热管安装在所述支撑架顶部一侧。本实用新型利用风机将空气吹过加热丝使其受热并吹送到电路板上,从而来对电子元件引脚上的锡融化,继而可以通过金属刷的往复移动来将多余的锡进行去除,利用酒精泵通过喷淋板来将酒精喷洒到电路板和电子元件上,从而利用酒精的快速蒸发来对电子元件和电路板进行降温。

基本信息
专利标题 :
用于电子元器件的拆解机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021778811.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN212945916U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
蔡天平
申请人 :
漳浦比速光电科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市漳浦县绥安工业开发区绥安工业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021778811.1
主分类号 :
B23K1/018
IPC分类号 :
B23K1/018  B23K3/00  B23K3/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊;除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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