一种用于电子元器件端子折弯机构
授权
摘要
本实用新型公开一种用于电子元器件端子折弯机构，设有底座，其特征在于，底座的上表面安装有送料机构，送料机构的底板上安装有弯切机构；底板的上表面前后两侧固定设有支架，支架上安装有压折机构；弯切机构设有弯切电机、辊压支架、下辊放置架和调切结构；辊压支架安装在送料机构的底板上，弯切电机安装在底板的一端，下辊放置架安装在辊压支架内并固定在底板上；调切结构安装在下辊放置架的侧部；下辊结构安装在下辊放置架内，上辊结构安装在辊压支架上；弯切电机带动下辊结构在辊压支架内转动；在对电子元器件中多个直端子进行折弯的过程中，效率得到大幅度的提高，折弯程度一致，降低人工成本，提高产品的竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件端子折弯机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020557410.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212070064U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
连如璇
申请人 ：
连如璇
申请人地址 ：
广东省汕头市潮南区司马浦镇大布上南盛里一巷7号
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
王金
优先权 ：
CN202020557410.7
主分类号 ：
B21D11/00
IPC分类号 ：
B21D11/00 B21D11/22 H01R43/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D11/00
对仅在组B21D5/00，B21D7/00，B21D9/00中之一提及的材料形状不限的弯曲；未包括在组B21D5/00至B21D9/00内的弯曲；扭曲
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
