一种电子元器件剪切折弯装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子元器件剪切折弯装置，包括霍尔元件传送机构、基板、设于基板上的依次横向排列的剪切台、折弯台、整形机构，所述霍尔元件传送机构用于将霍尔元件从料带上取出并依次传送至剪切台、折弯台；所述剪切台的上下方分别设有剪切气缸及第一夹持气缸，第一夹持气缸用于在剪切时将霍尔元件压紧，所述剪切气缸用于霍尔元件的剪切；所述折弯台的上下方分别设有折弯气缸及第二夹持气缸，所述第二夹持气缸用于在折弯时将霍尔元件压紧，所述折弯气缸用于下压折弯剪切后的霍尔元件；所述整形机构用于折弯后霍尔元件的整形。本实用新型可实现带磁霍尔元件自动剪切、折弯，解决了手动折弯剪切的弊端，保证产品的一致性，提高了最终产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件剪切折弯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020820822.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN212444108U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
陈概礼
申请人 ：
武汉神动汽车电子电器股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区枫树新路8号(猫人工业园)B栋2区、4区
代理机构 ：
武汉楚天专利事务所
代理人 ：
孔敏
优先权 ：
CN202020820822.5
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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