一种电子元器件加工用折弯装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件加工用折弯装置,包括支撑柱、上盖和下壳,所述支撑柱的上端固定连接有工作台,所述工作台的上端中部设置有放置板,所述工作台的上端且在放置板的两侧均固定连接有第一斜块,所述工作台的上端边缘固定连接有第一滑杆,所述第一滑杆穿插设置有滑动板,所述滑动板的下端中部固定连接有扣压件,所述扣压件的下端中部固定连接有插齿,所述扣压件的两侧均设置有第二斜块,所述第二斜块的下端固定连接有刀具,所述第一滑杆的上端固定连接有固定台,所述固定台的上端中部固定连接有驱动电机。本实用新型中,可大批量对电子元器件的引脚进行折弯,同时设置插齿,有效防止引脚之间发生交错。
基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工用折弯装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021036128.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN212350207U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
黄玉攀鲍承林黄玉冬于昊龙
申请人 :
江苏知行科技有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐家升
优先权 :
CN202021036128.0
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00 B21F11/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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