一种电子元器件加工制造装置
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摘要

本发明公开了一种电子元器件加工制造装置,包括侧板,所述侧板的一侧固定连接有底板,所述侧板靠近底板的一侧固定连接有顶板,所述顶板的底部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端安装有电子伸缩杆,所述电子伸缩杆远离驱动电机的一端通过打磨装置连接有钻头,所述打磨装置的内部安装有夹紧装置,所述底板的顶部开设有装置槽,所述装置槽的内壁开设有钻孔,所述装置槽的一侧开设有凹槽,所述凹槽的内部安装有磨底装置,所述底板的顶部靠近装置槽的位置安装有限位板,本发明涉及电子元器件技术领域。该一种电子元器件加工制造装置,可对刚钻完的孔进行及时打磨,提高了孔内壁的光滑度,有效提高了钻孔的效率。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工制造装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114074260A
申请号 :
CN202210057523.4
公开(公告)日 :
2022-02-22
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
CN114074260B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
王浩
申请人 :
南通祥峰电子有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如东县河口镇中天工业园区
代理机构 :
江苏南通瀛信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郝鹏
优先权 :
CN202210057523.4
主分类号 :
B23P23/04
IPC分类号 :
B23P23/04  B23Q3/08  B23B51/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2022-04-22 :
授权
2022-03-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 23/04
申请日 : 20220119
2022-02-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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