一种电子元器件的制造方法，涉及电子元器件制造技术，为了解决现有的电子元器件加工方式收缩变形大、应力损耗大以及多极化精度差的问题。本发明通过建立器件模型，确定基板设计层数、每层基板设计厚度、每层基板设计结构以及层间指定布线位置；选择适合厚度的介质材料或功能材料板，进行磨削以及抛光，完成基板处理；然后对处理后的基板进行逐层加工；按照确定的层间指定布线位置进行金属布线，实现层间布线或层间金属化；对完成层间布线或层间金属化的介质片进行布胶叠放；对布胶后的介质片进行粘结或烧结，得到固化器件；对得到固化器件的外层指定位置进行金属化，完成电子元器件的制造。有益效果为提高了器件制造精度。