一种电子元器件加工钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件加工钻孔装置，包括底板，所述第一支撑板右侧设置有限位槽，所述限位槽内滑动连接有第二限位块，所述第二限位块右侧固定连接有第二支撑板，所述第二支撑板和第三支撑板顶部均设有限位槽，所述限位槽分别通过第二限位块滑动连接有第一减速电机和第二减速电机，所述第一减速电机和第二减速电机输出端均固定连接有齿轮，所述第二支撑板和第三支撑板顶部均设置固定连接有齿条。本实用新型中，通过液压缸筒驱动液压活塞在活塞杆上进行上下移动带动第一支撑板和第三支撑板继而带动电动机上下移动，配合第一减速电机和第二减速电机，实现了自动化和三维方向上的任意移动，提高了工作效率和钻孔精确度，值得大力推广。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022088579.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213104626U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
郑开
申请人 ：
江西省开德电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市高新技术产业开发区万宝至路28号
代理机构 ：
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 ：
程嘉炜
优先权 ：
CN202022088579.5
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/00 B23Q3/06 B23B47/02 B23Q15/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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