一种电子元器件加工生产用的钻孔装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，包括：底座、滑板、夹板；所述底座上部中间的左右两侧设置有滑板，且底座与滑板通过滑动方式相连接；所述夹板设置在滑板的上部，且夹板与滑板通过焊接方式相连接；所述锁紧螺栓设置在滑板上部的两侧，且锁紧螺栓与滑板通过螺纹拧接方式相连接；所述立柱呈矩形分布方式在底座的上部共设置有四处，且立柱与底座通过焊接方式相连接。通过在结构上的改进，具有夹持距离可调，且夹持范围大，大大提高功能性及实用性，同时夹持稳定性高，提高钻孔质量等优点，从而有效的解决了本实用新型在现有技术一项中提出的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工生产用的钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921365043.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210632975U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
徐娴恩格瓦里.约尔根丹尼尔.费古拉任建芹莫杰李顺节
申请人 ：
益盟电子元器件（常州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区西湖路17号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921365043.4
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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