一种电子元器件加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件加工用钻孔装置，包括机架，所述机架的内部设置有两组水平且呈平行设置的底板和托板，所述底板设置在托板的下方，底板的外侧面与机架内部焊接固定，底板的上端面通过多组呈矩形阵列设置的缓冲装置与托板固定连接，所述托板的上端面两侧对称开设有T型滑槽，所述T型滑槽内插设有与之滑动配合的压紧装置，所述压紧装置包括支撑杆、气缸和压块，所述机架的内部上端面还设置有水平的电动滑轨。该电子元器件加工用钻孔装置，既能够适应大尺寸结构的电子元器件，又能够适应小尺寸的电子元器件，适应的范围更广，并将钻孔产生的碎屑进行吹走，避免对继续钻孔造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921435577.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-31
授权号 ：
CN210498453U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
李喜尼
申请人 ：
江西众晶源科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市临川区科技园路666号临川高新科技产业园16栋
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘晓明
优先权 ：
CN201921435577.X
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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