本实用新型公开了一种多工位电子元器件加工用钻孔装置，涉及电子元器件加工钻孔技术领域，为解决现有电子元器件钻孔装置在进行钻孔的过程中，用于夹持机构无法进行调节，导致装置只能单一尺寸的电子元器件进行夹持，夹持范围受限制，造成功能性及实用性较差的问题，所述活动机构上方固定安装有四个移动机构，所述活动机构内部安装有活动块，所述活动块上端设置有安装板且安装板上方矩形设置有六个固定机构，所述固定板上端中心位置处设置有两个垫高块，所述固定板前后两侧滑动安装有两个纵向限位块，且垫高块两侧滑动安装有四个横向限位块，所述固定板上方四个拐角处设置有第一伸缩杆，所述固定板下方靠近纵向限位块的两侧设置有第二伸缩杆。