一种用于电子元器件的优异导电端子
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电子元器件的优异导电端子，包括泡棉和耐高温导电薄膜，所述导电薄膜的一面通过胶黏剂部分包裹在泡棉外，所述耐高温导电薄膜远离泡棉一层设置有第一金属镀层和第二金属镀层，本结构选择导电薄膜部分包裹泡棉芯，一方面在保证底部足够焊锡、导电性的情况下尽可能节约原料，同时避免完全包裹造成接口处打皱，不平整，电阻变大，易撕脱等不良情况，本导电端子测试3G以内频率屏蔽效能大于80dB，本导电端子具有良好的压缩性和回弹性，分别测试20～80％的压缩力数值稳定，偏差小于5％，测试20％压缩24h回弹性大于95％，同时具有良好的压缩电阻，通过对规格为5mm*4mm*4mm样品进行测试，压缩量80％范围内的表面电阻小于0.02Ω。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元器件的优异导电端子
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017308.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN212277456U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
朱娜施艳萍
申请人 ：
昆山汉品电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇五联路698号8号房
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
翁德亿
优先权 ：
CN201922017308.8
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R4/58
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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