导电端子以及电子装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电端子以及电子装置，所述导电端子包括：端子本体，所述端子本体包括基板部以及从所述基板部延伸至所述基板部的一侧的引脚；以及散热翅片，所述散热翅片从所述基板部延伸至所述基板部的远离所述引脚的一侧。通过在导电端子的端子本体增加散热翅片来增加端子的散热面和热容，这样可以在导电端子的脚位和厚度不变的情况下提高导电端子的载流量，同时不需要改变PCB的布局。
基本信息
专利标题 ：
导电端子以及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022415641.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213340772U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
金平胡松涛彭必辉
申请人 ：
浙江海利普电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省海盐县武原镇新桥北路339号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周永红
优先权 ：
CN202022415641.7
主分类号 ：
H01R12/55
IPC分类号 ：
H01R12/55 H05K7/20
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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