一种双重定位镭射打标机
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种双重定位镭射打标机,包括打标机本体和底座,所述打标机本体的下方设置有定位放置板,所述底座位于定位放置板的下方,且底座的侧上方设置有支撑柱,所述散热孔的内侧设置有限位柱,所述连接凸块的下端连接有限位固定座,且限位固定座的内部设置有吸附磁铁,所述定位放置板的外侧设置有连接安装座,所述连接安装座的侧上方设置有紧固螺杆,且连接安装座的侧面设置有活动限位板,所述活动限位板的内侧连接有连接活动轴。该双重定位镭射打标机,设置有活动限位板和限位柱,便于通过活动限位板和连接安装座的配合活动进行灵活的夹持和侧边限位,同时可通过吸附固定的限位柱进行快速的多点限位,提高限位灵活性。

基本信息
专利标题 :
一种双重定位镭射打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920622547.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-05
授权号 :
CN209850122U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
徐平
申请人 :
苏州欧艾仪迪电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州吴中经济开发区越溪街道前珠路1号6幢一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920622547.3
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-04-16 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20190505
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20200505
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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