基于CCD影像定位的镭射打标机
授权
摘要

本实用新型公开了基于CCD影像定位的镭射打标机,包括镭射打标机主体、调节机构和清理机构,所述镭射打标机主体的表面设置有打标面板,所述调节机构包括固定块,所述固定块处于固定块的下表面,所述固定块的一侧表面固定连接有固定撑块,所述固定撑块的内部开设有开槽,所述开槽的内部设置有转块,所述转块的内部开设有第一螺纹,所述第一螺纹的外表面设置有螺纹杆,所述固定块的一侧表面相对于螺纹杆的外表面设置有固定底座,通过设计的调节机构,可使得设备可自行的对打标面板的高度调节,适应任何种类的加工产品,能够快速的捕捉,定位打标的最佳位置,从而提高了镭射打标机的加工效率,提高了设备的适用范围。

基本信息
专利标题 :
基于CCD影像定位的镭射打标机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020810787.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-15
授权号 :
CN212371437U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
甘鹏伟
申请人 :
苏州凯荣激光科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤南路99号智慧云集产业园1栋2楼E区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020810787.9
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/16  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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