料带拼焊设备
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摘要
本实用新型属于激光焊接设备技术领域，尤其涉及一种料带拼焊设备，包括机架、裁切装置、磨料装置、夹持定位装置、传送装置和激光焊接装置。裁切装置用于裁切待拼焊料带；磨料装置用于将待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮，夹持定位装置用于在两个待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个待拼焊料带；传送装置的传送路径依序经过裁切装置、磨料装置和夹持定位装置，传送装置用于将待拼焊料带自裁切装置传输至磨料装置并自磨料装置传输至夹持定位装置；激光焊接装置用于将两个待拼焊料带焊接连接。两料带除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，进而也显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂。
基本信息
专利标题 ：
料带拼焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920625475.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210255076U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
蒋丽君刘坤何俊超
申请人 ：
深圳市艾雷激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道横坑河西新村6号金祥工业园L栋一、二楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
方良
优先权 ：
CN201920625475.8
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04 B23K26/24 B23K26/60
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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