高精密料带激光拼焊装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种高精密料带激光拼焊装置，其特征在于，它包括机架及其上设置的料带定位机构、裁切机构、拼接机构、压料机构、焊接机构，料带定位机构包括设置有销钉孔一的料带定位座，裁切机构设置在料带定位座的上方；拼接机构包括设置有销钉孔二的料带拼接座，压料机构设置有压条活动紧压于料带上；焊接机构包括伺服模组和设置在伺服模组上的激光焊组件，激光焊组件设置在料带拼接座上方，对料带进行激光焊接。本实用新型结构简单，大大提高了产品焊接的合格率及生产效率。

基本信息

专利标题：

高精密料带激光拼焊装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921459159.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN210587659U

授权日：

2020-05-22

发明人：

温国斌潘晓涛

申请人：

广东国玉科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市顺德区北滘镇顺江居委会工业园兴业东路2号之一启德置业园5栋1楼

代理机构：

佛山东平知识产权事务所(普通合伙)

代理人：

黄绍彬

优先权：

CN201921459159.4

主分类号：

B23K26/21

IPC分类号：

B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04